11月22日,安兔兔曝光了全新一代奔驰E级的车机跑分信息。

据了解,全新奔驰E级搭载了高通骁龙8295芯片,这是目前综合性能最强的智能座舱芯片之一。

此次跑分中,新车在安兔兔车机版实测中取得了932744分的好成绩,其中CPU部分得分314277分,GPU部分得分265008分,MEM部分得分167361分,UX部分得分186098分。

全新奔驰E级车机跑分曝光 搭载骁龙8295取得93万分  第1张

与目前主流的骁龙8155相比,骁龙8295在各项性能方面基本上都实现了翻倍,预示着车辆在流畅度方面将有更出色的表现。

全新奔驰E级车机跑分曝光 搭载骁龙8295取得93万分  第2张

全新一代奔驰E级已于2023广州车展上开启预售,预售价区间为45万至54万元。尺寸方面,新车长宽高分别为5092/1880/1493mm,轴距为3094mm。

内饰方面,全新奔驰E级配备三联屏,搭载第三代MBUX系统,内置高通骁龙8295芯片。作为一款综合性能强劲的智能座舱芯片,骁龙8295能够处理大量的数据信息,提供更加流畅、高效的车机体验。

同时,新车还配备了16GB内存和256GB的存储空间,能够满足用户在行车过程中处理大量数据的需求。运行系统方面,新车搭载的是Android 13系统,为用户提供了更加开放、智能的车机体验。

动力方面,新车或将搭载2.0T高、低功率发动机,并搭载48V轻混系统。发动机最大功率分别为190kW和150kW,最大扭矩分别为400N·m和320N·m。传动系统或将匹配9挡自动变速箱。